佳能，这个出色的相机和打印机制造商，近日也挺身进入了半导体制造领域。他们推出了一种全新的芯片生产设备，FPA-1200NZ2C，这个设备的独特之处在于它采用了一种区别于复杂的光刻技术的全新技术。
据了解，FPA-1200NZ2C 的工作原理与行业领导者 ASML 的设备完全不同，主流的半导体制造工艺大多采用光刻技术，然而佳能的这款设备却迥然不同，它借鉴了印刷的工艺原理，项目进行纳米级别的印刷制造操作，而非典型光刻设备中利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。
目前，FPA-1200NZ2C 的最大工作范围可以覆盖 14 平方毫米的硅晶圆，这种印刷式的生产方式可以制造出相当于 5nm 工艺的芯片。
佳能在官方声明中表示，这只是他们进军半导体制造领域的第一步，他们承诺将会继续改进这套设备及相关制程，并计划在未来有望用于生产 2nm 规模的芯片。
为何佳能要开发这样的设备并进入半导体生产行业呢？在行业专家看来，其中一个可能的原因是希望寻找到一个替代光学光刻的低成本制程。一些存储芯片制造商，比如韩国的 SK 海力士、美国的 Micron，甚至还有中国的华力微等公司，都曾尝试过纳米印刷（Nanoprinted lithography）技术，希望用它替代光刻技术来制造芯片。
然而，这种技术存在一些问题，比如产品的缺陷率。实际上，铠侠在测试这种技术时，就曾面临客户的投诉，客户认为他们的产品缺陷率过高。因此，铠侠最终选择放弃纳米印刷技术。
即便如此，佳能仍然选择投身这个领域。一方面，技术虽有难度，但成功之后就具有颠覆性的意义。另一方面，佳能有着多年的印刷设备生产经验，如果可以把这些经验成功地推广到半导体制造上，无疑会在半导体行业中取得一席之地。如果他们在这个方面成功，那么，佳能的未来将会有着广阔的发展前景。
