华为昇腾910B芯片竞争力不输英伟达A100,百炼成钢的科大讯飞这样回应!


【CNMO新闻】10月17日,在美国针对华中半导体出口的限制制度升级之际,科大讯飞面对投资者的提问做出了公开的回应。科大讯飞表示,公司早在2023年初就已经与华为昇腾展开深入的合作,共同研发新的通用人工智能基座。以华夏大地为底座,力争将全新的自主创新软硬件体系推向国际市场。目前,华为昇腾910B已经秀出其独特的技术实力,可与英伟达A100芯片相提并论。

科大讯飞也计划在即将开幕的1024全球开发者节上,与华为分享在人工智能算力底座领域的新的合作成果。对此,科大讯飞以沉稳务实的姿态,坚持构建全面自主创新软础硬生态,全力打造具有国际竞争力的企业产品。

2023年8月15日,科大讯飞在星火认知大模型发布会上与华为联合发布了一款双软硬件一体化设备——星火一体机。根据科大讯飞董事长刘庆峰的介绍,星火一体机可提供大模型的训练和推理,企业只需一键启动,就能立即使用。刘庆峰表示,科大讯飞正在联手华为,共同打造超大规模参数大模型训练的国产算力集群,以英伟达A100芯片为标杆,积极宣扬其自主创新和实力。

同年8月1日,华为昇腾910BNPU的驱动和固件升级细则在华为官方网站公开发布。媒体评论称,该款芯片不仅在算力上拥有突出实力,更在供应稳定性和数据安全性上下足了功夫。这无疑为华为打开了一个全新的领域,也让国人看到了中国信息科技创新的未来。

这样的合作无疑是华为和科大讯飞渴望挑战国际市场,力争在新的技术革命中占据重要立场的明显标志。对此,华为和科大讯飞表示将会持续加大在人工智能和半导体技术领域的投入,不断提升产品的核心竞争力,力争在全球领先行列,继续创造优质科技产品,为全球消费者带来最前沿的科技体验。

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