在骁龙高峰论坛上，国际知名的高通技术有限公司(以下简称”高通”)公布了迄今最尖端的音频平台——首代高通S7与S7Pro音频平台。这两款产品通过结合高性能、低功耗计算、顶端人工智能技术以及先进的连接技术，旨在创新音频技术领域，进一步提升用户体验。
高通S7Pro音频平台不仅包括了超低功耗的Wi-Fi，进一步扩大了音频终端的应用范围，还战胜了目前仅通过蓝牙实现的连接距离的限制。这使得用户无论是在家里、楼房内还是在公园里，均可以边走边听音乐或进行语音聊天。高通技术公司的副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“第一代高通 S7 和 S7Pro 音频平台设置了通过超低功耗实现高性能音频的全新标准，相信可以在任何场景下，提供深入同时又个性化的音频体验给所有用户。”
无疑，这两款音频平台也搭载了革命性的高通XPAN技术，这为音频体验带来了创新，如全屋和楼宇的无线音频连接覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流以及面向游戏的增强多通道空间音频。
而最新的第三代骁龙8移动平台，以及骁龙XElite亦已采用了SnapdragonSound骁龙畅听技术。此举预示着当用户采用了配备第一代高通 S7 或 S7Pro 音频平台的终端设备时，他们将享受到前所未有的音频体验。
最近的一项《音频产品使用现状调研报告》也为之证实，73%的受访者表示“在购买任何设备时，都会确保设备可以提供更优的音质”。此外，69%的受访者表示，音质无损成为了影响他们购买下一副耳塞的主要驱动因素。这同时也反映出消费者对于音乐品质的要求越来越高。
总的来说，高通的音频技术是一个重要的里程碑，因为它不仅创造出新的可能，也预示着未来的趋势。随着科技的发展和消费者需求的变化，我们有理由期待更多的创新和突破在音频领域出现，为用户带来更好的音频体验及无数的可能性。对于高通来说，这只是开始，未来的挑战和机遇还有很多，他们将持续推动和引领音频技术的发展，以达成其使命，即为全世界的消费者提供更优质的音频体验。
